產品對比
- 激光功率(W)
- 工作幅面(mm)
- 外形尺寸(mm)
- 加工精度(mm)
- 光斑直徑
- 整機重量(kg)
- 工作環境
- 電源
- 總功率(Kw)
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MS系列芯片激光開封機
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MS0404-V-B
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紫外：10-20 W 綠光：30W
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400*400
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1300*1100*1750
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±20μm
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＜±20μm
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1200 kg
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溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
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AC220V±10%,50HZ/60HZ
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5.5
